第87章 tape－out 新一代p3王者的起航

    tape-out，这个在芯片设计行业中如同“射”
    口令般神圣的词语，终于降临到了“启明二号”
    （phoenix）项目组的头上。
    在经历了终极验证阶段那炼狱般的考验，并最终确定了采用台积电o35微米先进工艺之后，所有的技术障碍和战略疑虑都已清除。
    现在，只剩下最后一步——将凝聚了团队无数心血的设计成果，转化为可以交付给代工厂进行制造的最终版图数据。
    这个过程，充满了仪式感，也伴随着巨大的责任和压力。
    启明芯的后端设计中心，气氛庄重而肃穆。
    负责最终数据生成的资深后端工程师老李，坐在他的工作站前，屏幕上显示着密密麻麻的命令行窗口和复杂的版图查看工具界面。
    他的手指在键盘上快敲击着，执行着一系列最终的检查和转换命令。
    先，是将设计数据库转换为标准的gdsii（graphicdatasysteii）流格式。
    gdsii是行业通用的版图数据交换格式，它包含了芯片上每一层（金属层、多晶硅层、扩散层、通孔等）所有图形的精确几何信息。
    这个转换过程本身就需要消耗不少计算资源，并且需要仔细核对转换日志，确保没有任何信息丢失或错误。
    “gdsii文件生成完毕，大小18gb。”
    老李报告道，声音略显沙哑。
    对于一款数百万门级别的c来说，这个文件尺寸是正常的。
    接下来，是对生成的gdsii文件本身进行最终的、独立的验证。
    这被称为tape-out签核（sign-off）检查，是防止将带有低级错误的数据送去制造的最后一道防线。
    “运行gdsii完整性检查（tegritycheck）……”
    老李敲下命令。
    程序开始检查文件的格式是否符合标准，是否存在损坏的数据块。
    几分钟后，检查通过。
    “运行foundrydrc（设计规则检查）脚本……”
    这是最关键的检查之一。
    台积电为他们的o35微米工艺提供了一套极其复杂、包含了数千条规则的drc检查脚本。
    这个脚本将被运行在最终的gdsii文件上，以确保版图上的每一个图形，其尺寸、间距、覆盖关系等等，都严格符合台积电的制造要求。
    哪怕只有一个微小的违例，都可能导致芯片无法制造或良率低下。
    这个检查过程非常耗时，即使在启明芯最强大的服务器集群上，也足足跑了近八个小时。
    所有相关工程师，包括陈家俊、顾维钧，甚至林轩和李志远（他也想看看最终版图的效果），都聚集在后端中心，紧张地等待着dr!erovio1ations!”
    当屏幕上终于跳出这个激动人心的结果时，现场爆出了一阵压抑的欢呼！
    零违例！
    这意味着版图在物理层面完美地符合了台积电的要求！
    但这还没完。
    “运行lvs（版图与原理图一致性）最终比对……”
    这个检查是为了再次确认，最终生成的物理版图，在电气连接关系上，与最初设计的电路原理图是完全一致的。
    这是保证芯片功能正确的最后一道保险。